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大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um

更新時間:2024-05-16

訪問量:729

廠商性質:經銷商

生產地址:日本

簡要描述:
大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um經典反相硅膠填料型號,因其高的表面覆蓋率及*全封端,對酸性、堿性及螯合物是*佳選擇。6、12、20、30nm四種孔徑可供選擇。20nm鍵合相為高速分離應用在表面積和分離速度提供了很好的平衡。
品牌Daiso/大曹貨號SP-300-40/60-ODS-RPS
規格50μm300A供貨周期現貨
主要用途耐酸設計,適合于大部份有機物質的分離

大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um產品特點

1、高覆蓋率和*全封端;

2、重現性好;

3、*強的穩定性;

4、適合動態軸向壓縮柱;

產品描述

日本大曹(Daiso)填料產品都是用金屬含量極低的高純度硅膠制成,為球形全多孔硅膠。目前我們完整的生產線已經從經典的高液相色譜用填料向兩邊延伸:高壓以及中壓色譜。日本大曹(Daiso)填料既提供可以用于正相色譜或者用于客戶自行鍵合的裸硅膠,也提供已鍵合的產品,鍵合相包括C18(ODS)、C8、C4、APS(氨基)、苯基、氰基、二醇等。將不同規格的孔徑、粒徑、鍵合相相組合,大曹的產品多達上百種!如效果你沒有在目錄中找到您想要的產品,請向我們咨詢!我們非常樂意應您的要求開發新產品。

大曹反相C18填料SP-300-40/60-ODS-RPS 50um訂貨信息

貨號

描述

SP-120-10-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔徑120A,粒徑10μm

SP-120-15-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔徑120A,粒徑15μm

SP-120-20-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔徑120A,粒徑20μm

SP-120-40/60-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔徑120A,粒徑40-60μm

SP-200-40/60-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔徑200A,粒徑40-60μm

SP-300-40/60-ODS-RPS

大曹通用型C18反相填料,孔徑300A,粒徑40-60μm



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